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Honor pode apresentar smartphone dobrável com Snapdragon 8 Gen 1

O Dimensity 9000 é um processador topo de linha baseado em litografia de 4nm; é o primeiro no mundo a incluir um núcleo principal Cortex-X2 de 3.05GHz e também o primeiro a suportar Bluetooth 5.3

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Honor pode apresentar smartphone dobrável com Snapdragon 8 Gen 1

A MediaTek divulgou um comunicado à imprensa no início desta semana, confirmando que pelo menos quatro grandes fabricantes de smartphones trarão celulares com Dimensity 9000 no primeiro trimestre de 2022. Hoje, a Honor usou as redes sociais para garantir aos seus fãs que um de seus futuros celulares virá com este processador topo de linha da MediaTek.

O possível dobrável Honor Magic Fold chegará nos primeiros meses e será baseado no processador Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, segundo uma fonte ligada ao assunto.

O Dimensity 9000 é um processador topo de linha baseado em litografia de 4nm. É o primeiro no mundo a incluir um núcleo principal Cortex-X2 com frequência de 3.05GHz e também o primeiro a suportar Bluetooth 5.3. A Mediatek afirmou que este processador supera os chipsets topos de linha de Android em desempenho bruto e pode estar próximo da plataforma A15 Bionic da Apple.

Os próximos celulares da linha Magic ainda são um mistério e suas especificações desconhecidas. Mas devemos saber mais detalhes em janeiro.

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