A Samsung deve estar pronta para apresentar seu smartphone dobrável de segunda geração no Galaxy Unpacked 2020 em 11 de fevereiro. Agora, os detalhes sobre o Galaxy Z Flip (anteriormente chamado de Galaxy Bloom) começaram a surgir. Rumores anteriores disseram que o aparelho adotará uma tela Dynamic AMOLED dobrável de 6,7 polegadas e um visor de capa. De acordo com os últimos rumores, o Galaxy Z Flip apresentará um 'Samsung Ultra Thin Glass' (vidro ultra fino da Samsung).
O boato também diz que o smartphone dobrável de segunda geração será equipado com processador Snapdragon 855 Plus, e não o Snapdragon 865. Ouvimos que ele vem com um visor frontal de 1 polegada que permite verificar o progresso de carregamento, informações da bateria e tirar as melhores selfies a partir das câmeras traseiras. Deve haver duas câmeras traseiras de 12MP (ampla e ultra ampla), leitor de impressão digital na lateral, carregamento de 15W, bem como suporte para carregamento sem fio e carregamento sem fio reverso.
Os rumores anteriores revelaram as cores Preto e Roxo para o próximo smartphone dobrável da Samsung. Devemos saber mais detalhes sobre o aparelho nos próximos dias.